下面是SMT生产线的一般工艺过程，其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无，smt防错料系统都是根据组线方式的不同而有所不同。

1、印刷：将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做好准备。所有设备为焊锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备后面。

3、贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。

4、贴片胶固化：当使用贴片胶时，将铁片胶固化，从而是表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：将焊锡膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。所用设备为回流焊炉。位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清晰：将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物，如助焊剂除去。所用设备为清洗剂，未知可以不固定，可以在线，也可不在线。当使用免清洗焊接技术时，不设此过程。

7、检测：对组装好的SMA（表面组装组件）进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、首件检测仪、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测仪、功能测试仪等。未知根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置