从历史上讲，贴装元器件SMC/SMD，由欧美先进技术国家发明于20世纪60年代中期。后来的一些年较多采用这种新型元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，以手工方式贴上无引线独石陶瓷电容MLC、被称为“芝麻管”的短小引脚晶体管与贴装式IC，然后进行再流焊接，完成组装，这就是雏形的SMT方式。尽管当时还没有出现“SMT”这个学术名词，尚未形成单独的技术门类，但这先进的smt防错料系统具有强大生命力的组装工艺逐渐形成。

中国电子元件学术界最早在上个世纪八十年代初期已经密切关注国际上SMC/SMT的发展动向，一些对新技术敏感的元件与HIC专家积极编译撰写推介文章。

虽然SMC/SMD的发明及雏形的SMT技术最早在欧美形成，但进展的步履缓慢，倒是缺乏资源但善于学习西方并进行技术再创新的日本，在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备，大批量地应用在家用电子产品生产中。1980年代初期SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术，由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短小引线，便于改善电子产品高频性能，因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。

纵观第一只电子管发明至今的电子技术发展历史，可以相信SMT这一代组装技术的前景无限。虽然阻容类分立元件的小型化有极限，PCB的制作技术也会有较大的改进，IC会多功能高集成化、封装形式也会多样化，但总得依靠SMT这一技术组装起来与其他部件装配成最终电子产品。