回流焊后的几类普遍缺点，例如润滑性差、锡量非常少、锡量不够、脚位损伤、助焊膏呈角状、空气污染物遮盖了焊层等，这几类普遍缺点是怎样造成的？回流焊后润滑性差，主要表现在PCB焊层吃锡不太好或元器件脚位吃锡不太好，造成的缘故是元器件脚位PCB焊层已空气氧化环境污染，过高的流回溫度，助焊膏品质差等均会造成 回流焊后润滑性差，比较严重的时候会出現空焊。接下来又smt防错料系统小编给大家讲解一下吧。

回流焊后脚位损伤，主要表现在元器件脚位共面性不太好或弯折，立即危害电焊焊接质量。造成的缘故是运送和拿取时的撞坏，因此应小心地存放电子器件，尤其是FQFP。
  回流焊后助焊膏呈角状，也是生产制造中常常产生的，且不容易发觉，比较严重的时候会连焊。造成的缘故是助焊膏印刷设备抬网速率过快，模版孔边凸凹不平，易使助焊膏呈角状。
  SMT设备当中回流焊后空气污染物遮盖焊层，生产制造经常发生，造成的缘故来源于当场的纸条、来源于卷带的脏东西、每人必备触碰PCB焊层或电子器件、标识符包装印刷图位不对。因此生产制造时要留意生产制造当场的清理，加工工艺应标准。
  回流焊加工工艺出現的铸造缺陷许多 ，对于实际的一种缺点，造成 其造成的缘故也许多 ，一切一个原材料特点的挑选与加工工艺基本参数不善，都很有可能导致潜在性的缺点。因此 在具体的生产制造中，一方面要严控加工工艺工艺，一方面要实际难题深入分析，那样才可以提升加工工艺并清除缺点。